AMAT 0010-54703 Reflexion® LK CMP-System

AMAT 0010-54703 Reflexion® LK CMP-System

Produkteinführung

• Beschreibung: Das Reflexion LK CMP-System von Applied Materials ist eine führende 300-mm-Plattform für chemisch-mechanische Planarisierung (CMP), optimiert für Leistung und Produktivität bei dreistufigen CMP-Anwendungen.
• Eigenschaften: Enthält fortschrittliche Polier-, Reinigungs- und Trocknungstechnologien. Beinhaltet eine einzigartige sequenzielle Polierplattform mit drei Platten und einen integrierten Post-CMP-Desica®-Reiniger mit Marangoni™-Dampftrocknungstechnologie, um Wasserzeichendefekte und Partikelverunreinigungen zu minimieren.

Technische Spezifikationen

• Plattform : 300 mm CMP
• Polieren: Sequentielles Polieren mit drei Platten
• Reinigung: Integrierter Post-CMP Desica®-Reiniger
• Trocknungstechnologie: Marangoni™ Dampftrocknung
• Endpunktmethoden: In-situ-Endpunkt- und Profilkontrollsysteme FullVision® XE und RTPC XE
• Messtechnik: Inline-Messtechnik und erweiterte Prozesskontrollfunktionen
• Echtzeitsteuerung: Patentierte Window-in-Pad-Technologie für präzise Echtzeit-Poliersteuerung
• Sensortechnologie: Breitbandspektroskopie oder Hall-Effekt-Wirbelstromsensorik

Unsere Dienstleistungen

1、 Alle unsere Produkte sind neu und original und von guter Qualität.

2. Unsere Preise sind sehr wettbewerbsfähig.

3、  Wir haben eine große Menge auf Lager, sodass wir den Kunden helfen können, die Komponenten zu besorgen, die schwer zu bekommen sind.

4、 Alle Anfragen werden bewertet und innerhalb von 24 Stunden beantwortet.

5. Schneller Versand und guter Kundendienst

6、  Wir versenden die Artikel innerhalb von 1-3 Werktagen nach Zahlungseingang.

7. Gute Verpackung zum Schutz der Produkte.  

Verpackung & Lieferung

1) 100 % brandneu und mit Original-Werkssiegel!

2)Garantie: 1 Jahr

3) Verpackung: Originalverpackung mit Kartons.

4) Lieferzeit: Versand erfolgt innerhalb von 3–7 Tagen nach Zahlungseingang
 

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