GE IS210BPPCH1AC I/O-Pack-Prozessorplatine

Produktbeschreibung

• Typ : Interner UCPA-Prozessor
• Technologie: Surface Mount Technology (SMT)
• Komponenten :
  • Oberseite: Zwei Ethernet-Ports, eine Sicherung, Anschlüsse, Drosseln, Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltkreise (ICs) und andere Komponenten.
  • Unterseite: Anschlüsse, Kondensatoren, Widerstände, Dioden, integrierte Schaltkreise, Überbrückungsschalter und Testpunkte.

Technische Spezifikationen

• Nennspannungsbereich: 9-16 VDC, typischerweise 12 VDC
• Kompatibilität: Funktioniert mit verschiedenen BPPC-Paketen und älteren BPPB-Komponenten; unterstützt die automatische Neukonfiguration von BPPB zu BPPC, außer unter bestimmten Umständen.
• LED-Anzeigen: Rote und grüne ATTN-LEDs zur Statusanzeige

Anwendungen

• Geeignet für den Einsatz in Simplex-, Dual- oder TMR-Konfigurationen (Triple Modular Redundant) innerhalb des Mark VIe-Systems.

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